廈門大學(xué)—恒坤科技先進半導(dǎo)體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌儀式順利舉行

視頻丨聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌儀式

      12月23日，“廈門大學(xué)—恒坤科技先進半導(dǎo)體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心” （以下簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”）簽約揭牌儀式在廈門大學(xué)思明校區(qū)科藝中心舉行。廈門大學(xué)黨委常委、副校長尤延鋮教授，中國科學(xué)院院士、廈門大學(xué)高端電子化學(xué)品國家工程研究中心（重組）（以下簡稱“工程中心”）科技領(lǐng)軍專家孫世剛教授，廈門市委原常委、秘書長徐模，廈門海滄臺商投資區(qū)管委會副主任眭國瑜，廈門市工業(yè)和信息化局黨組成員、總工程師彭軍鋒，廈門市發(fā)展和改革委員會高技術(shù)處掛職副處長黃瑞蕓等市校領(lǐng)導(dǎo)及廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤科技”）董事長易榮坤等企業(yè)嘉賓出席簽約揭牌儀式。簽約揭牌儀式由廈門大學(xué)科技處處長紀榮嶸教授主持。

（圖丨聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌儀式現(xiàn)場）

      聯(lián)合創(chuàng)新中心是廈門大學(xué)與恒坤科技基于廈門大學(xué)半導(dǎo)體和化學(xué)化工學(xué)科研發(fā)的特色優(yōu)勢及恒坤科技在集成電路光刻膠領(lǐng)域的市場優(yōu)勢共同建設(shè)的高能級校企合作中心。聯(lián)合創(chuàng)新中心以工程中心為重要支撐單位，以半導(dǎo)體先進材料研發(fā)為主要研究方向，旨在推動產(chǎn)品實現(xiàn)從電子化學(xué)品開發(fā)、概念驗證、中試裝備運行優(yōu)化、工程化仿真模擬到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為集成電路芯片制造先進制程的關(guān)鍵材料提供整體解決方案。

（圖丨合影）

      尤延鋮在致辭中提到，習(xí)近平總書記來閩考察并發(fā)表重要講話，明確指出要在推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合上闖出新路。在“廈門國家半導(dǎo)體照明工程高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地”成立20周年之際，聯(lián)合創(chuàng)新中心的成立是校企雙方在推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合上邁出的堅實一步，也是校企共同開啟新征程、服務(wù)廈門半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁上新臺階的重要舉措。期待校企雙方通過此次深度合作，構(gòu)建基礎(chǔ)研究和工程應(yīng)用的項目庫、人才庫、科技文獻庫等信息平臺，實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，進而在更多領(lǐng)域、更深層次上，共同探索產(chǎn)學(xué)研合作的新模式、新路徑，為我國半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的發(fā)展貢獻智慧力量。

      徐模表示，期待聯(lián)合創(chuàng)新中心在廈門市、海滄區(qū)的鼎力支持下，為我國解決“卡脖子”技術(shù)難題做出更大貢獻。他對聯(lián)合創(chuàng)新中心的發(fā)展提出三點建議：一是站位要高，立足廈門獨特的區(qū)位優(yōu)勢，扎實做好關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)；二是思路要新，積極回應(yīng)時代要求，主動“走出去”，以“虛擬集成”的辦法，加強與各類創(chuàng)新主體和產(chǎn)業(yè)主體的交流合作，在推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合上有所作為；三是行動要實，融合多方力量，做出和做成高能級科創(chuàng)平臺建設(shè)表率和典范，為進一步推動科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。

      易榮坤表示，恒坤科技持續(xù)致力于解決半導(dǎo)體材料“卡脖子”問題，努力填補國內(nèi)空白。如今，恒坤科技已實現(xiàn)部分光刻材料核心技術(shù)突破并應(yīng)用于半導(dǎo)體先進制程，但國內(nèi)在高端光刻膠領(lǐng)域、上游原材料、小分子添加劑、高純?nèi)軇┑确矫嫱瑖馊杂休^大差距。聯(lián)合創(chuàng)新中心設(shè)立后將聚焦行業(yè)技術(shù)難題，進行關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，將廈門大學(xué)的科研優(yōu)勢、企業(yè)的市場優(yōu)勢及政府的政策優(yōu)勢有機結(jié)合，形成協(xié)同創(chuàng)新、共同發(fā)展的良好局面，為半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻智慧和力量。

      孫世剛指出，半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用。面對當前嚴峻、充滿挑戰(zhàn)的國際局勢，恒坤科技在光刻領(lǐng)域已做到部分國產(chǎn)替代，不斷強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位。工程中心是市校共建的高能級科研平臺，匯聚廈門大學(xué)多學(xué)院、多學(xué)科、多平臺的優(yōu)勢及深厚積累，著力開展高端電子化學(xué)品和電子電鍍相關(guān)技術(shù)研究。未來，期待校企雙方沿著“恒坤出題，廈大解題”的合作模式，深耕光刻膠領(lǐng)域的同時，將合作內(nèi)容沿著產(chǎn)業(yè)鏈不斷延伸，為半導(dǎo)體及集成電路等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈。同時，他指出，校企雙方在加強技術(shù)攻關(guān)的同時，需進一步加強人才培養(yǎng)合作，共同打造人才培養(yǎng)高地。

（圖丨聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約儀式）

      隨后，易榮坤和廈門大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院副院長、高端電子化學(xué)品國家工程研究中心重組工作組組長洪文晶教授代表校企雙方簽約。尤延鋮、孫世剛、徐模、眭國瑜、彭軍鋒、黃瑞蕓、易榮坤、洪文晶共同為聯(lián)合創(chuàng)新中心揭牌。

      座談交流環(huán)節(jié)，校企雙方在前期的充分溝通及已展開的實質(zhì)性合作基礎(chǔ)上，圍繞合作機制、人才培養(yǎng)、技術(shù)攻關(guān)等進行開放性討論交流。

      廈門恒坤新材料科技股份有限公司是一家致力于半導(dǎo)體先進材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的集成電路企業(yè)。此次聯(lián)合創(chuàng)新中心的成立，是校企雙方立足半導(dǎo)體先進材料領(lǐng)域，以攻克半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”問題為目標開展深層次、多維度校企合作的重要標志，將為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級與高質(zhì)量發(fā)展注入強勁的動力，為國家和地區(qū)的科技創(chuàng)新發(fā)展培養(yǎng)及輸出復(fù)合型高端人才，為推動科技進步和社會發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻。